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Stiftespitzer in Mülltonnenform mit Verschlusskappe. Ein Werbeartikel mit sehr langer Nutzungsdauer. In vielen ausgefallenen Formen ist er ideal einsetzbar für verschiedenste Promotion-Aktionen. Artikelnummer: 363728 Druckfarben: 5 Verpackung: lose im Karton Verpackungseinheit: 500 Zolltarifnummer: 82141000 Druckbereich: L: 25 x B: 5 Gewicht: ca. 19 g Maße: 36 x 42 x 62 x Ø: 0,00

eckige Tonne mit Rädern Artikelnummer: 1243379 Druckbereich: 20 x 27 mm (max. 2c) Gewicht: 19 g Verpackungseinheit: 1 je Polybeutel / 50 je Unterkarton / 600 je Versandkarton Zolltarifnummer: 82141000 Maße: ca. 38 x 41 x 57 mm

Stiftespitzer in Mülltonnenform mit Verschlusskappe. Ein Werbeartikel mit sehr langer Nutzungsdauer. In vielen ausgefallenen Formen ist er ideal einsetzbar für verschiedenste Promotion-Aktionen. Artikelnummer: 363724 Druckfarben: 5 Verpackung: lose im Karton Verpackungseinheit: 500 Zolltarifnummer: 82141000 Druckbereich: L: 25 x B: 5 Gewicht: ca. 19 g Maße: 36 x 42 x 62 x Ø: 0,00

eckige Tonne mit Rädern Artikelnummer: 1243380 Druckbereich: 20 x 27 mm (max. 2c) Gewicht: 19 g Verpackungseinheit: 1 je Polybeutel / 50 je Unterkarton / 600 je Versandkarton Zolltarifnummer: 82141000 Maße: ca. 38 x 41 x 57 mm

Stiftespitzer in Mülltonnenform mit Verschlusskappe. Ein Werbeartikel mit sehr langer Nutzungsdauer. In vielen ausgefallenen Formen ist er ideal einsetzbar für verschiedenste Promotion-Aktionen. Artikelnummer: 363725 Druckfarben: 5 Verpackung: lose im Karton Verpackungseinheit: 500 Zolltarifnummer: 82141000 Druckbereich: L: 25 x B: 5 Gewicht: ca. 19 g Maße: 36 x 42 x 62 x Ø: 0,00

High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen auf besonders großen Leiterplatten Extreme Flexbilität durch sieben Bewegungsachsen beim Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschlüssen, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und anderen Bauteilen mit J-Anschlüssen. Verschiedenste Blickwinkel durch Kippen, Drehen, Neigen - auch bei hoher Umbauung durch Nachbarbauteile! Weitwinkliger Blick ermöglicht Inspektion von VIA-Wandungen, Steckbuchsen usw. ohne Kippen der Optik (durch Shift-Methode)! Erstellen Sie durchgängig scharfe Bilder aus mehreren Einzelbildern mit verschiedenen Fokuseinstellungen durch die FocusFusion-Funktion von ImageDoc v3 EXP (Option)! ERSASCOPE 2 XL - die Komplettlösung zur Inspektion von BGA, CSP, Flip Chip, Fersenfüllung, THT-Durchstieg und anderen verdeckten Lötstellen auf besonders großen Leiterplatten: - High-End-Endoskop-Inspektionssystem inklusive drei Schnellwechselköpfen: - 90° BGA-Kopf (ca. 280 µm Spaltmaß) - 90° Flip-Chip-Kopf (ca. 30 µm Spaltmaß) - 0° Weitwinkelkopf, z.B. für VIA-Inspektion ohne Kippung der Optik - 6 Bewegungsachsen für flexible Anpassung an praktisch jeden erforderlichen Blickwinkel - Leistungsstarke, dimmbare LED-Lichtquelle in Tageslichtfarbe - Hochqualitative 1,3 Megapixel CCD-Farbkamera mit USB-Anschluss - XY-Tisch in XL-Version mit Präzisionsstellrädern, frei unter der Optik positionierbar - Optik-Auszieheinheit, zur Inspektion vorderer Bauteile auf besonders tiefen Leiterplatten - Optimales Lichtmanagement: - faseroptisches Stereofrontlicht in den Inspektionsköpfen - mechanisch gekoppeltes, schwenk- und drehbahres Gegenlicht - Faseroptik-Schwanenhals zur gezielten Beleuchtung von allen Seiten - separate Lichtmengeneinstellung für alle Lichtleiter - mit Lichtpinseln, Lichtleiterverlängerung und Iris-Blendenmodul - Fokussierringskala zur Nutzung mit Kalibriergruppen in der Messfunktion von ImageDoc EXP - Komplettset mit dem wichtigsten Zubehör und Aufbewahrungskoffer Kategorie: Prüftechnik